摘要
本研究利用碳纤维和芳纶纤维通过湿法造纸成形技术制备导电纸基复合材料(CPCMs),探讨了碳纤维含量、长度与CPCMs导电逾渗阈值的相关性;并通过数值仿真软件Geodict模拟了CPCMs的结构,用于计算其电性能及导电逾渗阈值。结果表明,3 mm碳纤维制备的CPCMs表面电导率逾渗阈值为2.25%,体积电导率逾渗阈值为2.86%;不同长度碳纤维制备的CPCMs具有不同的电导率逾渗阈值,碳纤维长度2~9 mm范围内,随着碳纤维长度的增加,CPCMs的电导率逾渗阈值逐渐下降。模拟计算结果表明,当模拟区域大小为1 m
21世纪以来,采用碳纤维(CF)作为导电剂与基体纤维复合制备的导电复合材料的研究及应用逐渐成为热
基于此,本研究采用碳纤维和芳纶纤维制备了导电纸基复合材料(CPCMs)。从CPCMs的导电性出发,研究了碳纤维含量、长度与CPCMs逾渗阈值的关系;并通过数值仿真软件Geodict(基于体素化材料建模及特性分析)模拟CPCMs的结构,用于计算CPCMs的电性能,预测了CPCMs的导电逾渗阈值。为材料的配方设计和结构设计提供了重要依据。
碳纤维:长度2~9 mm,直径7 μm,密度1.78 g/c

(a) 碳纤维

(b) 芳纶纤维

(c) 芳纶浆粕
图1 纤维原料微观形貌图
飞纳Phenom G2 pro扫描电子显微镜,飞纳科学仪器(上海)有限公司;YG142 手提式测厚仪;电阻测试仪器:Agilent 34405A数字万用表(量程1 mΩ~1 MΩ)、Agilent 4339B高阻表(量程1
本实验采用标准纸页成型器制备手抄片并风干,定量为40 g/
(1)通过纤维标准疏解器分别疏解碳纤维、芳纶纤维6000转,使得碳纤维、芳纶纤维均匀分散在去离子水中。
(2)将碳纤维和芳纶纤维悬浮液混合均匀,并稀释形成浆料。
(3)采用湿法造纸成形技术,通过成形区直径为20 cm的凯塞快速抄片器(日本KRK成型器)将浆料中的大部分水滤去以形成湿纸幅。
(4)将得到的湿纸幅在辊式干燥器120℃下干燥5 min,以去除水分并将纸幅压平整。
(5)将干燥后的纸幅在150℃烘箱中干燥15 min,进一步去除水分,得到导电纸基复合材料(CPCMs)。
CPCMs体积及表面电阻采用ASTM d257-93方法进行测试,对应的标准为GB/T 1410—2006《固体绝缘材料体积及表面电阻率测试方法》。该方法使用2个圆形电极和1个围绕圆形电极的环形电极。电阻等于外加电压除以测定的电流,电导率可以由几何尺寸和测定的电阻计算得到,电阻测试见
(1) |
式中,σs为表面电导率,S;R1为按
(2) |
式中,σv为体积电导率,S/cm;R2为按

(a) 表面电阻

(b) 体积电阻
图2 电阻测试示意图


图3 碳纤维含量对CPCMs导电性能的影响
CPCMs表面和体积电导率的逾渗阈值不一致,表面电导率逾渗阈值小于体积电导率的。原因可能是CPCMs通常厚度比纤维长度小很多倍,纤维网络状结构特点是二维纤维分布为主的逐层沉积的层状结


图4 碳纤维长度对CPCMs电导率逾渗阈值的影响
纸张的结构定义为纸张中纤维和纤维之间的空间几何排

(a) 平面图

(b) 截面图
图5 CPCMs扫描电子显微镜微观结构图

图6 CPCMs三维结构模型

图7 提取CPCMs碳纤维导电网络三维结构模型
(1)定义模型中空气电导率为0,碳纤维的电导率为66667 S/m,设置周期边界。
(2)确定模拟电流方向,在两侧边界施加电压10 V(与实测电压一致)。
(3)若计算结果为0,则认为该配方下的模型不导电。不断更改模型的配方,直至计算结果与实验测的逾渗阈值电导率结果接近时,对应的配方为模拟导电逾渗阈值。
电导率逾渗阈值仿真结果如
仿真结果表明,通过CPCMs模型模拟电导率的计算方法是可行的,并验证了该模型与真实纸张结构的相似性。需要进一步提高此模型的准确性以用于预测CPCMs导电逾渗阈值,为材料配方设计提供理论依据。
本研究利用碳纤维及芳纶纤维,通过湿法造纸成形技术制备了导电纸基复合材料(CPCMs),研究了碳纤维含量对CPCMs电性能的影响,探讨了碳纤维长度与CPCMs电导率逾渗阈值的相关性,并模拟了CPCMs的导电逾渗阈值。
3.1 CPCMs电导率随碳纤维含量增加存在逾渗阈值。表面电导率逾渗阈值为2.25%,体积电导率逾渗阈值为2.86%。
3.2 碳纤维长度不同时,CPCMs具有不同的逾渗阈值;在碳纤维长度为2~9 mm时,随着碳纤维长度增加,CPCMs导电逾渗阈值越低。
3.3 通过软件模拟CPCMs的结构,将CPCMs的电导率模拟逾渗阈值与实验值进行对比。结果表明,当模拟区域大小为1 m
致谢
十分感谢来自GeoDict公司的程丽萍博士以及杭州晶飞科技有限公司的项国斐经理关于纸基建模及电性能模拟方面的帮助。
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